Keysight lance 3D Interconnect Designer pour automatiser la conception des boîtiers avancés chiplets et 3DIC
Cette publication existe aussi en Français
Une solution EDA dédiée aux architectures multi‑puces et 3DIC
Keysight Technologies dévoile 3D Interconnect Designer, une nouvelle solution EDA conçue pour résoudre les défis croissants de la conception d’interconnexions 3D dans les boîtiers avancés multi‑puces (chiplets) et systèmes 3DIC.
Ces technologies sont essentielles pour soutenir les infrastructures d’IA, les accélérateurs avancés et les datacenters haute performance.
Les architectures 3DIC et multi‑puces empilées génèrent une complexité que les flux de conception traditionnels ne peuvent plus gérer efficacement :
vias, billes de soudure, impédances critiques, intégrité de l’alimentation (PI) et du signal (SI)…
Les équipes d’ingénierie passent un temps considérable en ajustements manuels répétitifs.
3D Interconnect Designer : automatisation complète du workflow 3D
Modélisation avancée et optimisation intelligente
La solution automatise la conception, la modélisation et l’optimisation des interconnexions 3D.
Elle prend en charge notamment :
- plans de masse gaufrés ou hachurés,
- structures conformes aux procédés de fabrication silicium avancés,
- optimisations topologiques pour boîtiers haute densité.
Cette automatisation réduit radicalement le besoin d’itérations manuelles fastidieuses et accélère la validation des chiplets.
Avantages clés
- Accélération des cycles de conception
- Suppression des étapes manuelles sujettes à erreur.
- Simplification du routage interposer–chiplet–stack.
- Amélioration significative du first‑time‑right.
- Réduction des risques de non‑conformité
La solution valide automatiquement les conceptions selon les standards émergents :
- UCIe,
- BoW,
- VTF (Voltage Transfer Function).
→ Moins de risques de découvertes tardives et coûteuses.
Intégration dans l’écosystème Keysight EDA
3D Interconnect Designer s’intègre :
- aux environnements Keysight existants,
- mais peut aussi fonctionner de manière autonome.
Associé à Chiplet PHY Designer, il permet :
- la conception complète d’interconnexions pour chiplets,
- la modélisation de PHY multi‑puces de haute précision,
- la réduction des itérations coûteuses dans les architectures 3DIC.
Nilesh Kamdar, General Manager EDA Design & Verification chez Keysight : « La complexité actuelle rend la conception manuelle des interconnexions 3D impraticable. En offrant une automatisation avancée et des analyses précoces, nous aidons les ingénieurs à concevoir plus vite et à livrer des architectures conformes dès les premières étapes. »
La transition vers les chiplets, l’empilement 3DIC et les architectures multi‑puces exige des outils modernes capables d’automatiser les décisions complexes.
3D Interconnect Designer réduit le temps de mise sur le marché, fiabilise les conceptions et donne aux ingénieurs un environnement prêt à supporter la prochaine vague d’architectures IA et HPC.
Vidéo de présentation : Chiplet 3D Interconnect Designer
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