La gamme de MOSFET automobiles s’élargit avec le boîtier ROHM HPLF5060
Cette publication existe aussi en Français
ROHM a élargi son portefeuille de MOSFET automobiles avec des dispositifs de puissance 40V et 60V destinés aux systèmes embarqués, dans un boîtier CMS compact visant à améliorer la robustesse au niveau de la carte. Cette évolution reflète la pression continue exercée sur les concepteurs pour réduire la taille des étages de puissance sans compromettre la fiabilité dans les environnements automobiles exigeants.
Pour les lecteurs d’eeNews Europe travaillant sur le contrôle d’onduleurs, les pompes ou les modules d’éclairage, l’approche en matière de boîtier peut s’avérer aussi pertinente que le silicium lui-même, notamment lorsque le rendement d’assemblage et l’inspection sont critiques.
Empreinte réduite et fiabilité du montage sur carte au centre des priorités
L’entreprise a introduit des MOSFET automobiles dans son boîtier HPLF5060, mesurant 4,9 mm × 6,0 mm, dans le cadre de son portefeuille basse tension. Ces composants 40V et 60V ciblent des applications telles que les circuits principaux de commande d’onduleur, les pompes électriques et les phares LED.
Alors que les boîtiers de taille 5060 et inférieure deviennent plus courants dans les conceptions automobiles, l’espacement plus réduit des bornes et les formats sans broches peuvent compliquer le montage et l’inspection. ROHM positionne le HPLF5060 comme une alternative au boîtier largement utilisé TO-252, qui mesure 6,6 mm × 10,0 mm. En adoptant des broches gull-wing, ce boîtier vise à améliorer la visibilité des joints de soudure et la fiabilité du montage sur carte tout en réduisant l’encombrement.
Les dispositifs utilisent également une technologie de connexion par clip en cuivre (copper clip junction) afin de supporter des courants élevés dans des formats compacts. En pratique, cela peut aider les concepteurs à équilibrer la capacité en courant et les performances thermiques face aux contraintes de surface de PCB dans les sous-systèmes 12V et 48V.
La production en série de produits utilisant le boîtier HPLF5060 a débuté en novembre 2025, avec une distribution via des canaux incluant DigiKey et Farnell.
Feuille de route élargie des boîtiers pour MOSFET automobiles
Au-delà du HPLF5060, ROHM prépare d’autres options de boîtiers pour sa gamme de MOSFET automobiles. La production en série d’un boîtier plus compact DFN3333, mesurant 3,3 mm × 3,3 mm et intégrant la technologie wettable flank, devrait commencer vers février 2026. Les flancs mouillables (wettable flanks) facilitent l’inspection optique automatisée, qui demeure une exigence clé sur les lignes d’assemblage automobiles.
À l’extrémité haute puissance, le développement a commencé pour un boîtier TOLG (TO-Leaded with Gull-wing) de 9,9 mm × 11,7 mm. Cela indique un effort parallèle pour répondre aux applications où un courant plus élevé et une robustesse mécanique accrue priment sur la miniaturisation.
Ces ajouts s’inscrivent dans la marque EcoMOS de MOSFET de puissance au silicium de ROHM, qui couvre des dispositifs pour les systèmes automobiles, industriels et d’électroménager. À mesure que les architectures des véhicules évoluent, la stratégie de boîtier devrait rester un facteur différenciant, en particulier lorsque fiabilité, inspectabilité et comportement thermique se rejoignent.
If you enjoyed this article, you will like the following ones: don't miss them by subscribing to :
