SiP OSDZU3 d’Octavo Systems : la puissance du Zynq UltraScale+ ZU3 sans la complexité
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Un SiP conçu pour accélérer la conception de systèmes basés sur UltraScale+
Mouser Electronics, distributeur mondial leader pour l’introduction de nouveaux produits, annonce la disponibilité du System‑in‑Package OSDZU3 d’Octavo Systems, intégrant un AMD Zynq UltraScale+ ZU3 MPSoC.
Ce SiP offre une manière rapide, flexible et considérablement simplifiée de développer des systèmes à base de Zynq, tout en répondant aux besoins des applications sensibles telles que :
- CG (Control & Guidance) : commande moteur, traitement et fusion de capteurs, gestion du trafic
- EG (Edge & Graphics) : navigation aérienne, infrastructures data centers, sécurité cloud
- EV (Embedded Vision) : affichages interactifs, vision intelligente, traitement vidéo
Une intégration complète pour réduire drastiquement la complexité
Le SiP OSDZU3 embarque dans un seul boîtier BGA :
- SoC AMD Zynq UltraScale+ ZU3,
- Deux PMIC Infineon IRPS5401,
- Jusqu’à 2 Go de LPDDR4,
- Mémoire QSPI Flash + EEPROM,
- Deux oscillateurs,
- Composants passifs intégrés.
Cette intégration élimine des mois de travail d’ingénierie et d’intégration matérielle.
Résultat : mise sur le marché plus rapide, architecture plus compacte et réduction importante des risques techniques.
Accès complet aux interfaces du ZU3
Le SiP expose l’intégralité des périphériques du Zynq UltraScale+ :
- PCIe Gen2,
- USB 3.0,
- SATA 3.1,
- DisplayPort,
- Interfaces additionnelles pour applications industrielles, embarquées et graphiques.
Les concepteurs bénéficient également des modes d’alimentation avancés du ZU3, permettant des optimisations fines en énergie et performance.
Plateforme de développement : OSDZU3‑REF
Mouser propose également la carte OSDZU3‑REF, un environnement complet d’évaluation et de prototypage :
- USB 3.0, SATA, DisplayPort
- Ethernet Gigabit
- Support écran tactile LVDS
- Connectivité via FMC LPC, PMOD PS/PL, headers 100‑mil
- Options d’extension idéales pour les développements rapides
Une plateforme taillée pour réduire le time‑to‑demo, le time‑to‑prototype et le time‑to‑market.
Le développement autour d’UltraScale+ est puissant… mais souvent complexe.
Avec OSDZU3, Octavo Systems propose une approche “clé en main” :
- moins de risques d’intégration,
- moins de composants externes,
- une gestion d’alimentation déjà optimisée,
- une plateforme prête à coder immédiatement.
Pour les projets motor control, vision, sécurité, edge computing ou avionique légère, c’est une solution qui accélère réellement la R&D.
Mouser Electronics | Octavo Systems
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