Un plan de 1,1 milliard d’euros pour l’usine de GF à Dresde
Cette publication existe aussi en Français
GlobalFoundries (GF) dépenserait 1 milliard d’euros pour doubler la production de son usine de fabrication de puces à Dresde, en Allemagne, au cours des prochaines années.
Cette annonce intervient alors que l’entreprise a fait état d’un financement supplémentaire de 3 milliards de dollars pour son usine CMOS de Malta, dans l’État de New York aux USA, et son usine de nitrure de gallium (GaN) dans le Vermont. L’entreprise avait déjà annoncé un financement de 13 milliards de dollars pour ces sites ainsi que pour le centre de photonique et de packaging avancé de New York, lancé récemment. Toutefois, l’administration américaine a décidé de réduire son soutien aux centres du Vermont et de packaging.
Il reste à savoir si cela fait partie de l’actuel CHIPS Act de l’UE ou des négociations pour le prochain CHIPS Act. L’actuel CHIPS Act a été critiqué par les auditeurs européens pour son manque de transparence en matière de financement, de résultats et d’avantages l’industrie des semi-conducteurs en Europe.
- Amkor et GF inaugurent une usine d’emballage de puces au Portugal
- GF se tourne vers l’expansion de la fabrique de Dresde
L’investissement à Dresde permettra de doubler la production pour atteindre 1,5 million de plaquettes par an dans plusieurs années. L’usine est essentielle pour la technologie de processus de faible puissance 22nm 22FDX FD-SOI utilisée pour les composants de puissance et RF et fournit également des processus 28nm, 40nm et 55nm pour des composants tels que les microcontrôleurs automobiles et IoT.
GF et indie Semiconductor (en Inde) ont conclu un partenariat stratégique pour développer des systèmes sur puce (SoC) radar à 77 GHz et 120 GHz sur 22FDX pour des puces de systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) essentiels à la sécurité. Elle travaille également avec Bosch sur un capteur radar à puce unique sur 22FDX.
GF travaille également avec Ayar Labs sur le premier chiplet d’interconnexion optique Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) de l’industrie utilisant une plate-forme photonique monolithique.
L’usine dispose actuellement de 60 000 mètres carrés de salles blanches et emploie environ 3 200 personnes. L’entreprise cherchait à obtenir un financement d’un milliard d’euros dans le cadre du deuxième IPCEI (projet important d’intérêt européen commun), qui a été approuvé en juin 2023.
L’opération bénéficierait d’un soutien de plusieurs centaines de millions d’euros de la part du gouvernement allemand, qui a également soutenu l’usine Smart Power d’Infineon, également située à Dresde, à hauteur d’un milliard d’euros.
Cette initiative intervient alors que TSMC construit également une usine à Dresde avec des technologies de traitement similaires en partenariat avec NXP Semiconductor et Bosch. ESMC se concentre sur les technologies de traitement en 28 nm et 22 nm et bénéficie de 5 milliards d’euros de subventions européennes.
If you enjoyed this article, you will like the following ones: don't miss them by subscribing to :
eeNews on Google News
