X-FAB ajoute l’illumination arrière à ses capteurs d’images
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Avec une fonction d’éclairage par l’arrière (BSI), X-FAB Silicon Foundries ajoute un atout majeur à son offre de capteurs optiques. Destiné à la fabrication de capteurs d’images de nouvelle génération, dans le prolongement de son processus CMOS XS018 180nm de semiconducteurs.
Grâce au BSI, les caractéristiques de performance d’un capteur d’images peuvent être considérablement améliorées. Cela signifie que les couches métalliques du processus final n’empêchent pas la lumière incidente d’atteindre les pixels, ce qui permet d’augmenter les taux de remplissage jusqu’à 100 %. Cette caractéristique est très utile dans les situations de faible éclairage, car elle permet d’obtenir une plus grande sensibilité des pixels à la lumière. Le BSI offre également l’avantage de réduire considérablement la diaphonie entre les pixels voisins, grâce à des chemins lumineux plus courts, ce qui permet d’améliorer la qualité de l’image.
Passer des applications grand public au secteurs professionnels
Bien que les BSI à petits pixels pour les plaquettes de 300 mm destinées à un usage grand public soient courants, il existe très peu d’options disponibles pour les capteurs d’images à grands pixels assemblés pour des plaquettes de 200 mm, en particulier lorsque des adaptations spécifiques sont nécessaires. La nouvelle génération X-FAB BSI offre de nouvelles pistes, permettant de répondre aux attentes des clients en matière d’applications de capteurs d’images, tels que les équipements de diagnostic par rayons X, les systèmes d’automatisation industrielle, la recherche astronomique, la navigation robotique, les caméras embarquées à l’avant des véhicules, etc.
En s’appuyant sur la plateforme XS018, qui offre des vitesses de lecture élevées et de faibles courants d’obscurité, des capteurs d’images avec de multiples options d’épi seront produits. Il est possible d’ajouter une couche ARC et de la régler ensuite en fonction des besoins particuliers du client. Le kit d’assistance X-FAB qui l’accompagne couvre un flux de travail complet, de la conception initiale à la fourniture d’échantillons techniques.
Heming Wei, directeur du marketing technique pour les capteurs optiques chez X-FAB, eplique: « La technologie BSI est de plus en plus répandue dans les appareils d’imagerie modernes, grâce à sa capacité à améliorer la qualité de l’image en plaçant les éléments sensibles à la lumière plus près de la source lumineuse et en évitant les obstructions indésirables des circuits. Cela s’avère très utile dans les environnements où la lumière est limitée. Bien qu’une grande partie de cet engouement ait eu lieu dans le secteur de l’électronique grand public, de nombreuses opportunités émergent désormais sur les marchés de l’industrie, de l’automobile et de la médecine. L’accès au procédé de fonderie X-FAB BSI permet désormais de répondre à ces besoins, avec une offre convaincante qui associe une sensibilité accrue, des dimensions de capteur d’image plus grandes et des capacités de pixel plus importantes ».
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